半导体板块午后爆发 芯原股份、翱捷科技盘中涨超15%

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　　2025年2月26日，A股与港股半导体板块联动走强，市场情绪在多重利好催化下持续升温，芯原股份、翱捷科技涨超15%，成都华微涨超10%，其中，中芯国际(0981.HK )盘中涨幅一度突破6%，股价攀升至58港元，刷新历史高点，月内累计涨幅已超50%，总市值突破4600亿港元。这一表现与机构对半导体行业2025年全面复苏的预期形成共振，产业竞争格局加速优化的趋势愈发明显。

行业驱动：政策与需求双轮并进

　　当前半导体行业的强势表现，源于“投资端”与“应用端”的双重驱动。一方面，国内产业链加速自主可控进程；另一方面，生成式人工智能市场的爆发性增长推动算力芯片需求激增，叠加消费电子、汽车电子等下游领域回暖，为半导体企业带来结构性机会。天风证券指出，地缘政治压力下，人工智能、先进制程等领域的国产替代迫切性凸显，本土龙头企业的技术突破与产能扩张将成为核心投资逻辑。

龙头剖析：中芯国际的“营收新高”与“利润承压”

　　中芯国际作为国产晶圆代工龙头，其2024年财报显示全年营收达80.3亿美元，同比增长27.7%，创历史新高，但净利润同比下降23.3%至36.99亿元，反映成熟制程价格竞争加剧的影响。值得关注的是，公司2025年资本开支计划与上年持平，约73.3亿美元，重点投向与长期客户的战略合作项目，旨在通过差异化产能布局巩固市场份额。市场对其“以量换价”策略的长期效益抱有期待，叠加港股科技板块估值修复的宏观环境，推动资金持续涌入。

个股亮点：细分赛道凸显韧性

　　除中芯国际外，多家半导体企业表现活跃。芯原股份(688521.SH )凭借在芯片设计服务领域的领先地位，受益于AI芯片定制需求激增，年内股价波动中仍保持韧性；灿芯股份(688691.SH )虽2024年净利润预降61.87%-66.56%，但年度流片项目数量同比增加超30%，为2025年量产业务奠定基础，市场对其技术转化能力保持关注。此外，成都华微在特种集成电路领域的优势、天岳先进在碳化硅衬底的产能爬坡，均成为资金挖掘结构性机会的焦点。

展望：复苏周期与分化并存

　　尽管行业整体步入复苏通道，但分化不可避免。华福证券强调，设备、材料等上游环节的国产化率提升，以及存储、功率半导体等细分领域的供需改善，将是2025年的主要看点。与此同时，全球晶圆厂扩产节奏与地缘政策变动仍需警惕，企业盈利能力的实质性改善将是下一阶段股价的核心支撑。